山东科达通电子设备有限公司
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DISCO DFG860晶圆超薄研磨设备，3盘可旋转设计，精度高，稳定性好，效率高。适用于12寸晶圆背部研磨减薄。
生产日期：2004年
额定功率：AC200V，50/60HZ，21KWV
压缩空气：0.5Mpa 350L/mi
研削水： 0.2Mpa 25L/min
l冷却水： 0.2Mpa 9L/min
重量： 5000KG
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质量稳定：实行全过程质量监控，细致入微，全方位检测！
价格合理：高效内部成本控制，减少了开支，让利于客户！
交货快捷：先进生产流水线，充足的备货，缩短了交货期！
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