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固晶/贴片设备

时间：2021.10.14 浏览1026次

革命性的Phi-Y pick and place在速度上实现了量子飞跃，标准精度提高了20μm，低至15μm。拾取和键合位置之间的最小距离加上刚性对称的键合头和振动补偿提供了可想象的最短沉降时间，这最终导致了Esec 2100 xPplus芯片键合机无与伦比的速度。

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