台式固晶机设备的应用范围
时间：2021.10.25 浏览547次
设备可以应用于：环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺，适用于芯片封装、多芯片模块（MCM）、微电子机械装置（MEMS）、3D芯片封装（Die Stacking）、传感器和CCD敏感器件等领域，不同的应用工艺取决于客户对设备的配置要求。
机器主要功能
基于Windows运行系统的自动设备平台；
全自动从华尔夫托盘或者Gel Packs托盘拾取芯片，并把芯片贴放到指定的基板上；
设计独特的拾取头可拾取和贴片CCD、传感器以及其他的敏感元器件、MEMS；
可编程键合压力和键合时间控制；
具备BLT控制（环氧粘贴厚度控制）；
可处理芯片材质类型：硅片、砷化镓、玻璃、金属、陶瓷等；
基板类型：BGA、Lead Frames（引线框架）、硅片、玻璃基板、金属基板、Metal, 电路板等；
7个运动轴：X轴、Y轴、Z轴、θ轴、CCD聚焦轴、Workholder夹具Y轴、Tray盘Y轴。
具有丢片探测功能；
俯视CCD具备自动聚焦功能和可编程聚焦功能；
仰视CCD具备可编程聚焦功能；
具有垂直光源和倾斜双光源（红光和白光），光源亮度可编程可调；
对中方式具备：基准点、边角、倒装焊凸点、SMD、Ink Dot对中方式；
具有焊片拾取和贴片功能，用于共晶焊工艺；
可配置倒装焊翻片台和超声热压选件，用于倒装焊的超声热压工艺；
可配置点胶功能选件，根据客户的工艺需求可以配置2个点胶器；
点胶器可以应用于单点、多点点胶以及X，Y形状点胶，配备复杂点胶形状数据库；
可配置印胶功能选件，小印胶直径75um，配备印胶形状数据库；
可配置沾胶或沾助焊剂功能选项；
可配置吸嘴加热系统选件；
可配置UV固化选件；
可配置基板自动上下料系统选件；
