镜面抛光机的晶片加工技术的改变
时间：2021.09.26 浏览312次
硅是一种很好地半导体材料，构成集成电路半导体晶片的90%以上都是硅晶片。而随着IC设计技术和制造技术的发展和进步，集成电路芯片的集成度在不断提高，芯片密度呈指数增长趋势。硅晶片作为集成电路芯片的主要材料，尺寸越来越大。在分析国内镜面抛光机典型机型原理和特点的基础上，针对运用于大尺寸甚至是直径400mm的硅晶片，提出高精度镜面抛光机在机械结构和控制系统等方面的改进措施，很好地解决了国内目前对大尺寸硅晶片加工难、加工精度不高等难题。
镜面抛光加工作为晶片超平滑表面加工最有效地技术手段之一，近年来受到超精密加工研究领域和光电子材料生产企业的广泛关注和重视。镜面抛光机加工是工件随行星轮做行星式转动的同时，上下表面由上下抛光盘施加压力，依靠抛光液中微小磨粒的划擦作用而微细去除表面材料的一种精密加工方法。
传统镜面抛光机采用单电机通过齿轮传动使上下抛光盘、内齿圈及外齿圈运动。电动机通过皮带传动与涡轮涡杆减速器相连进行减速，链轮的传动带动传动轴运动，再通过齿轮传动分散出各种转速把运动分别传递到上下抛光盘、外齿圈及内齿圈等各个机构。有着难以通过运动参数的调节改善工件运动轨迹，加工效率低，刚性相对较差，齿轮传动容易错齿，控制系统不稳定等问题。
而新型的镜面抛光机，可以实现无级调速、加工过程的软启动和软停止，使加工过程的平稳性佳优，对工件的冲击影响小。无级调速的实现让抛光过程更加稳定，抛光转速更趋于缓和，晶片的精度也得到很大的提高。改单立柱结构为龙门式主体结构，提高了机床的刚度。
